华为海思芯片的发展史是一段充满挑战与突破的历程,以下是其主要发展阶段和关键事件:
1、早期探索与起步
1991年,华为创建华为集成电路设计中心,这是华为对自主芯片研发的开始。
2004年10月,在华为集成电路设计中心的基础上,成立了海思半导体公司,主要专注于设计生产ASIC。
2009年,海思发布第一款手机芯片K3V1,但由于产品不够成熟,以失败告终。
2012年,发布号称全球最小的四核ARM A9架构处理器K3V2,但因发热和兼容性问题受到质疑。
2、逐步成长与突破
2014年,发布全球首款4核手机处理器Soc芯片麒麟910,开启了智能手机芯时代,并陆续推出麒麟920、麒麟620等芯片。
2015年,发布麒麟950,是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC,标志着海思芯片在性能上取得了重大突破。
2016年至2018年,麒麟960、970、980接连发布,不断在10纳米到7纳米工艺、NPU、GPU Turbo等方面取得突破,实力直逼国际大厂。
3、面对制裁与自力更生
2019年5月15日,美国商务部将华为公司及其附属公司列入出口管制“实体清单”,对华为进行制裁,导致华为无法使用美国技术和产品,包括芯片。
2020年,尽管面临制裁,华为仍发布了麒麟9000芯片,采用5纳米工艺,达到性能巅峰,但受制裁影响,产量稀少。
在制裁压力下,华为自力更生,不断研发新技术,如芯片堆叠技术,用14纳米工艺实现7纳米性能,同时功耗降低23%。
4、回归与持续发展
2023年,搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售,标志着麒麟芯片的强势回归。
2024年,华为继续推出新的海思麒麟芯片,如麒麟9000S1和麒麟9010,并在国际市场上发布搭载这些芯片的智能手机。
*华为在芯片研发上持续投入,近五年芯片研发投入累计达832亿元人民币,不断推动技术创新和突破。
*华为海思芯片的发展史是一段充满艰辛与奋斗的历程,从早期的探索与起步,到逐步成长与突破,再到面对制裁与自力更生,最终实现了回归与持续发展。华为海思芯片的每一步都踩着技术封锁的荆棘前行,硬是闯出一条国产芯的血路。