中国芯片制造取得最新进展

    在过去的十多年里，我国芯片制造都受制于，西方国家的技术限制，其中有一项核核心技术一直都没有掌握，那就是制造芯片里用到的关键设备光刻机，生产这套顶尖设备的国家只有荷兰的阿斯麦尔公司，而中国没有，而这家公司生产的光刻机又不愿意卖给中国，这就导致中国一直没有生产高端芯片的能力。
    那么我们中国能不能搭建一条自主可控的生产线，让芯片不再受制于人？这个问题在过去的年里也许根本无法回答，但今天，可以骄傲地告诉大家，告诉全世界，咱们中国芯片就要站起来了！
为什么这么有底气？因为芯片生产中的九大关键点，咱们已经攻克了八个，而且最主要的光刻机也将由中国企业（上海微电子）准备交货。中国芯片已经迎来属于自己的高光时刻。
下面我们来一起看一下咱们这些年，在芯片制造领域，取得的最新成果。
1、硅片制造。目前沪硅产业、中环股份的12英寸大硅片可用于28nm芯片制造。
2、热处理。目前北方华创、屹唐半导体已经能够生产28nm及以上的热处理设备。
3、刻蚀。目前中微公司已经突破5nm刻蚀机，进入国际最先进生产线。
4、离子注入。北京中科信的离子注入机已经覆盖至28nm。万业企业的离子注入机也突破了3nm工艺，主要参数甚至均优于国外产品。
    在过去的中国企业排除万难，中国工程师们坚持不懈的努力，攻下一个又一个的技术难关，才有了今天中国芯片的发展成果，让咱们不再受制于西方国家的技术打压。这才是我们真正的民族骄傲，是我们最应该敬佩的“明星”！